2024年12月30日，英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡稱“英諾賽科”或“公司”，股票代碼：2577.HK）成功於香港聯交所掛牌上市。招銀國際作為保薦人、整體協調人、全球協調人、帳簿管理人和牽頭經辦人，助力英諾賽科港股上市獲得圓滿成功。
英諾賽科此次全球發行45,364,000股（超額配股權行使前），發行價格定於每股30.86港元，總募集金額約14.00億港元（超額配股權行使前）。本次發行共有4位基石投資者，分別為STMicroelectronics、江蘇國企混改基金、東方創聯、蘇州高端裝備，總認購金額約7.75億港元，占基礎發行規模約55.38%。
英諾賽科是一家專注於第三代半導體氮化鎵晶片研發與製造的高新技術企業，也是全球首家實現量產8英寸矽基氮化鎵晶圓的IDM企業，擁有兩座8英寸GaN-on-Si晶圓生產基地，是全球最大的8英寸矽基氮化鎵器件製造商，具備從低壓到高壓（15V-1200V）氮化鎵功率器件的研發生產能力。公司的產品線覆蓋消費電子、可再生能源及工業應用、汽車電子、資料中心等多個應用領域。截至2024年6月30日，氮化鎵晶圓總產能已經達到了每月12,500片晶圓，累計出貨量超過8.5億顆。
英諾賽科在全球有406項專利及387項專利申請，涵蓋晶片設計、器件結構、晶圓製造、封裝及可靠性測試等關鍵領域。與6英寸矽基氮化鎵晶圓相比，公司先進的量產技術使每晶圓的晶粒產出數提升80%，單一器件成本降低30%，同時產品良率高於95%，遠高於行業平均水準。以收入計，2023年末，公司市場份額高達33.7%，在全球所有功率半導體公司中排名第一。英諾賽科的業績於往績記錄期間實現了強勁的增長，公司收入從2021年的6,822萬元增長至2022年的1.36億元，隨後快速增長至2023年的5.93億元。
招銀國際融資有限公司作為本次交易的保薦人，在專案執行過程中，與公司管理層無縫交流，依靠過往專案經驗的靈活運用、對半導體行業的深刻理解以及與監管部門的順暢溝通，高效配合發行人落地香港上市執行，為專案的順利審批和成功發行彰顯了堅實的基礎，協助公司靈活高效地解決問題，助力公司順利上市。市場推介方面，招銀國際充分調動體系內多平臺、多管道的資源，對投資者進行全面的覆蓋與充分的教育，向投資者傳遞了公司作為氮化鎵行業龍頭的獨特投資價值及未來增長潛力，協助公司落實高品質基石投資者，為專案按時間表推進發行奠定堅實基礎。在簿記階段，招銀國際成功引入包括多策略基金、對沖基金、產業投資者及高淨值投資者等在內的多元化訂單需求，有效提振市場認購氛圍，最終助力公司順利完成發行。該專案再次展現了招銀國際優秀的客戶服務能力和平臺資源優勢，得到了公司管理層的高度認可。
資料來源：招股書及公司公告
免責聲明
本檔僅供參考，投資者應僅依賴此全球發售之招股章程所載資料作出投資決定。
版權歸招銀國際及相關內容提供方所有，免責聲明見招銀國際官方網站：http://www.cmbi.com.hk
