2025年8月20日，山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱“天岳先進”或“公司”，股票代碼：2631.HK）成功在香港聯合交易所主機板掛牌上市。招銀國際擔任天岳先進在香港IPO的聯席帳簿管理人及聯席牽頭經辦人。天岳先進此次全球發行47,745,700股H股，占發行後總股本的10%，發行價格為每股H股42.8港元，發行規模約20.4億港元（超額配售權行使前）。此項目實現國際配售9.0倍認購，香港公開發售2809.2倍認購，觸發回撥，最終國際配售占總發行股份的65%，香港公開發售占35%。
本次發行共引入5名基石投資者，濟南能源集團通過國能環保認購5000萬美元，未來資產證券認購1500萬美元，山金資產認購1億港元，和而泰(002402.SZ)認購約1020萬美元（8000萬港元），蘭坤先生認購約640萬美元（5000萬港元）的發售股份。基石投資者認購股份占全球發售股份約36.2%（超額配售權行使前）。
公司致力於碳化矽襯底材料的研發及產業化，其產品作為第三代半導體的核心基礎材料，廣泛應用於電動汽車、AI資料中心、光伏系統、AI眼鏡、軌道交通、電網、家電及先進通信基站等領域。公司已躋身為國際知名半導體公司的重要供應商，公司的產品亦在國際上獲得廣泛認可，已與全球前十大功率半導體器件製造商中一半以上的製造商建立業務合作關係。
公司專注於碳化矽行業已超過14年。公司較早在國內實現了半絕緣型碳化矽襯底的產業化，並進一步實現導電型碳化矽襯底的產業化。公司依託研發、生產和管理經驗，在產品大尺寸化上的優勢不斷提高，目前公司量產碳化矽襯底的尺寸已從2英寸反覆運算升級至8英寸，公司於2024年推出業內首款12英寸碳化矽襯底。
招銀國際作為本次專案的聯席帳簿管理人，在市場推介過程中充分調動體系內多平臺、多管道資源，協助客戶完成了本次發行，展現了優秀的客戶服務能力、股票銷售能力及平臺資源優勢，得到了公司管理層的高度認可。
資料來源：招股書、公司公告及公司官網
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