- 2025年12月5日，廣東天域半導體股份有限公司（以下簡稱“天域半導體”或“公司”，股票代號：2658.HK）成功在香港聯合交易所主機板掛牌上市。招銀國際擔任天域半導體在本次發行的整體協調人、聯席全球協調人、聯席帳簿管理人及聯席牽頭經辦人。
- 天域半導體此次全球發行30,070,500股H股，占發行後總股本的約7.6%(假設超額配售權未獲行使)，國際配售占總發行股份的90%，香港公開發售占10%，發行價格為每股H股58.0港元(定價發行)，發行規模約17.4億港元(超額配售權行使前)。此項目實現國際配售2.47倍認購，香港公開發售60.63倍認購，受到香港資本市場投資人的熱烈歡迎。
- 本次發行共引入2家基石投資者，(1) 廣東原始森林私募投資管理有限公司及廣發全球資本有限公司(就場外掉期而言)認購1.2億人民幣，(2) Glory Ocean(由專業投資者林若燕女士100%持有)認購3,000萬港元。基石投資者認購股份共占全球發售股份約9.26%(超額配售權行使前)。
- 天域半導體為一家主要專注於自製碳化矽外延片的碳化矽外延片製造商。以2024年全球市場中自製碳化矽外延片所產生的收入及銷量計，公司是中國第三大碳化矽外延片製造商，市場份額分別為6.7%(以收入計)及7.8%(以銷量計)。以2024年中國市場中自製碳化矽外延片所產生的收入及銷量計，公司亦是最大的自製碳化矽外延片製造商，市場份額分別為30.6%(以收入計)及32.5%(以銷量計)。
- 招銀國際作為本次交易的聯席整體協調人、聯席全球協調人、聯席帳簿管理人、聯席牽頭經辦人，在市場推介過程中充分調動體系內多平臺、多管道的資源，對投資者進行全面的覆蓋與充分的教育，向投資者傳遞公司獨特的投資價值及半導體和碳化矽外延片市場未來的增長潛力。該專案再次展現了招銀國際優秀的客戶服務能力和平臺資源優勢，為專案的成功發行奠定了堅實基礎。招銀國際憑藉招商銀行和自身的優質投資者網路資源，前後臺部門通力協作，為公司發行定價奠定了堅實的基礎。
- 本次交易是招銀國際2025年完成的又一重要港股IPO，也是招銀國際作為整體協調人服務中國半導體產業鏈企業的典型案例，鞏固了招銀國際在TMT行業的領先地位，突出了招銀國際在港股市場的領先地位。
資料來源：招股書、香港聯交所公司公告
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