4月21日，招銀國際資本被投企業盛合晶微半導體有限公司正式登陸上海證券交易所科創板，發行價19.68元/股，上市首日開盤漲幅超400%，市值一度突破1800億元，締造了2026年以來A股最大IPO。
盛合晶微是全球領先的積體電路晶圓級先進封測企業，起步於12英寸中段矽片加工，現已構建起涵蓋中段矽片加工、晶圓級封裝（WLP）和芯粒多晶片集成封裝的全流程服務能力，產品廣泛應用於GPU、CPU、AI晶片等高性能算力晶片領域。其中芯粒多晶片集成封裝已成為公司第一大收入來源，2025年上半年已占收入比例56.24%。公司已形成全流程2.5D SmartPoser（CoWoS-like）工藝的全技術體系和量產能力，是國內在芯粒多晶片集成封裝領域起步最早、技術最先進、生產規模最大、佈局最完善的企業之一。2025年，公司實現營業收入65.21億元，歸母淨利潤9.23億元，同比增長約332%。根據Gartner統計，公司是全球第十大、境內第四大封測企業。在芯粒多晶片集成封裝領域，2024年度公司是中國大陸2.5D收入規模排名第一的企業，市場佔有率約85%，2.5D封裝全球市占率約8%。
招銀國際資本於2021年4月領投了公司第一次市場化融資，目前是公司第二大股東。招銀國際資本始終相信先進封裝是後摩爾時代算力晶片發展的主要方向，看好盛合晶微具備先進制程前道基因、成立即以三維多芯粒集成封裝作為發展願景、同時有戰略大客戶牽引的稀缺屬性。目前盛合晶微已經成為中國先進封裝領域毫無爭議的龍頭企業，產能供不應求，又恰逢AI大模型、Agent、具身智慧爆發式增長的歷史機遇，我們相信隨著本次上市募集完成，盛合晶微將持續攻克新的技術挑戰，實現業績跨越式增長，為投資人帶來豐厚的回報，同時也為國家的算力晶片事業的發展打下堅固的基礎。招銀國際資本始終秉持“產業思維、價值投資、積極穩健”的經營策略，形成“投得早、投得准、投得重、拿得久”的投資風格。
