交易概述
2026年6月26日，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（以下簡稱“芯碁微裝”或“公司”，股票代碼：9630.HK）成功於香港聯交所掛牌上市。招銀國際擔任芯碁微裝香港首次公開發行的整體協調人、聯席全球協調人、聯席帳簿管理人及聯席牽頭經辦人，助力芯碁微裝成功發行上市。
芯碁微裝此次全球發行12,838,650股（超額配售權行使前），發行價格定於每股252.73港元，募集金額約32.4億港元（超額配售權行使前）。芯碁微裝本次發行獲得了市場的廣泛關注，國際配售部分獲得27.22倍覆蓋，香港公開發售部分獲得1,007.22倍覆蓋。本次發行共引入19家基石投資者：合肥建匯、芯耀投資、晶合集成、JPMAMAPL、勝宏科技、CPE Chestnut、Lion Global、CICC FT（與景林場外掉期有關）、HHLR、Huadeng Victorious、Montage HK、永聯投資、Monterey Park、博時國際、匯添富（香港）、富國香港及富國基金、廣發基金、海燿實業、陽光電源香港。
芯碁微裝是全球最大的PCB直接成像設備供應商，於AI時代提供PCB直接成像設備及半導體直寫光刻設備。根據灼識諮詢資料，按2025年營業收入計，公司是全球最大的PCB直接成像設備供應商，市場份額為18.8%。截至2025年12月31日，公司是全球唯一一家商業化產品覆蓋全部PCB、IC載板、先進封裝及掩膜版應用的公司。
2023年、2024年及2025年，公司收入分別為人民幣828.9百萬元、人民幣953.9百萬元及人民幣1,408.1百萬元。各期實現淨利潤分別為人民幣179.3百萬元、人民幣160.7百萬元及人民幣289.9百萬元。
招銀國際作為本次項目的整體協調人、聯席全球協調人、聯席帳簿管理人及聯席牽頭經辦人，在市場推介過程中充分調動體系內多平臺、多管道資源，協助公司引入多家高品質長線基金投資者的優質訂單，推動了簿記積極向好的勢頭，為專案的成功發行奠定扎實基礎。該專案再次展現了招銀國際優秀的客戶服務能力，得到了公司管理層的高度認可。
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