2026年7月10日，合肥晶合積體電路有限公司（以下簡稱“晶合集成”或“公司”，股票代號：2249.HK）成功發行並在香港聯合交易所主板掛牌上市。招銀國際擔任本次發行的聯席帳簿管理人及聯席牽頭經辦人。晶合集成此次全球發行216,167,000股H股，約占發行後總股本的9.7%，國際配售占總發行股份的90%，香港公開發售占10%，發行價格為每股H股32.30港元，發行規模約8.9億美元（超額配售權行使前）。
本次發行共引入20名基石投資者，分別為集創、璞新科技、智感微電子科技香港、奇瑞汽車香港、香港歌爾泰克、泰康人壽、廣發基金、上海高毅及CICC Financial Trading Limited、Perseverance Asset Management、匯添富（香港）、NGS Super、HHLRA、WT Asset Management、常春藤、Verition、保銀、大成國際、工銀理財、中郵理財、嘉實國際資產管理，總認購金額約4.5億美元。基石投資者認購股份占全球發售股份約49.9%（超額配售權行使前）。
晶合集成是國內領先的12英寸純晶圓代工企業，處於全球半導體價值鏈的關鍵環節。公司銜接技術發展與大規模生產，提供低功耗、高性能的積體電路，公司技術平臺組合提供代工服務，主要包括DDIC、CIS及PMIC等。公司客戶結構多元，包括消費電子、汽車電子、智慧家居、工業控制、AI、物聯網及記憶體等終端市場的無晶圓、輕晶圓及IDM公司等領先積體電路設計公司。根據弗若斯特沙利文，按2025年營收計算，公司為全球第一大DDIC晶圓代工企業，全球DDIC市場份額達 23.3%，同時為全球第九、中國大陸第三大晶圓代工廠，全球第五、中國大陸第三CIS晶圓代工企業。
2023至2025年公司營收穩步增長，分別實現人民幣71.8億元、91.2億元及103.9億元。2020至2025年收入年複合增長率達47%，在全球前十大晶圓代工廠中公司產能與收入增速位列全球第一。2023至2025年，公司淨利潤分別為1.2億元、4.8億元及4.7億元。截至2025年末，公司持有1,374項專利，其中發明專利1,057項。
招銀國際作為本次交易的聯席帳簿管理人及聯席牽頭經辦人，在市場在推介期內充分發揮自身多平臺、全管道的資源聯動優勢，為專案的順利發行保駕護航。該專案的圓滿成功，是招銀國際踐行“以客戶為中心”服務理念的又一里程碑，獲得了專案公司管理層的高度評價。
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