2023年12月28日，蘇州貝克微電子股份有限公司（以下簡稱“貝克微”或“公司”，股票代號：2149.HK）成功於香港聯交所掛牌上市。招銀國際擔任貝克微香港首次公開發行的聯席全球協調人、聯席帳簿管理人及聯席牽頭經辦人。
貝克微是中國領先的模擬IC圖案晶圓提供商，公司可交付的產品是附著完整電路、下游客戶通過簡便易行的封裝測試後即可製成單個IC晶片的模擬IC圖案晶圓。根據弗若斯特沙利文的資料，以2022年收入計，公司是中國最大的模擬IC圖案晶圓提供商。目前公司已推出約400款多樣化工業級模擬IC圖案晶圓產品，覆蓋電源管理板塊及信號鏈板塊的七大類，即開關穩壓器、多通道IC和電源管理IC、線性穩壓器、電池管理IC、監控和調製解調IC、驅動器IC及線性產品。
公司此次全球發行15,000,000股H股（占發行後總股本的25.0%，假設超額配售權未獲行使），發行價格定於每股H股27.47港元，總募集金額約4.12億港元（假設超額配售權未獲行使）。
招銀國際作為本次專案的聯席全球協調人、聯席帳簿管理人及聯席牽頭經辦人，在波動的市場環境下，充分調動體系內多平臺、多管道資源，協助客戶成功完成本次發行。招銀國際在本次香港IPO項目中再一次展現出強大的投資者網路覆蓋和優秀的客戶服務能力，得到了公司管理層的高度認可，該交易亦鞏固了招銀國際在港股資本市場的領先地位。
資料來源：招股書及公司公告
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