2024年12月30日，英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”或“公司”，股票代码：2577.HK）成功于香港联交所挂牌上市。招银国际作为保荐人、整体协调人、全球协调人、账簿管理人和牵头经办人，助力英诺赛科港股上市获得圆满成功。
英诺赛科此次全球发行45,364,000股（超额配股权行使前），发行价格定于每股30.86港元，总募集金额约14.00亿港元（超额配股权行使前）。本次发行共有4位基石投资者，分别为STMicroelectronics、江苏国企混改基金、东方创联、苏州高端装备，总认购金额约7.75亿港元，占基础发行规模约55.38%。
英诺赛科是一家专注于第三代半导体氮化镓芯片研发与制造的高新技术企业，也是全球首家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆的IDM企业，拥有两座8英寸GaN-on-Si晶圆生产基地，是全球最大的8英寸硅基氮化镓器件制造商，具备从低压到高压（15V-1200V）氮化镓功率器件的研发生产能力。公司的产品线覆盖消费电子、可再生能源及工业应用、汽车电子、数据中心等多个应用领域。截至2024年6月30日，氮化镓晶圆总产能已经达到了每月12,500片晶圆，累计出货量超过8.5亿颗。
英诺赛科在全球有406项专利及387项专利申请，涵盖芯片设计、器件结构、晶圆制造、封装及可靠性测试等关键领域。与6英寸硅基氮化镓晶圆相比，公司先进的量产技术使每晶圆的晶粒产出数提升80%，单一器件成本降低30%，同时产品良率高于95%，远高于行业平均水平。以收入计，2023年末，公司市场份额高达33.7%，在全球所有功率半导体公司中排名第一。英诺赛科的业绩于往绩记录期间实现了强劲的增长，公司收入从2021年的6,822万元增长至2022年的1.36亿元，随后快速增长至2023年的5.93亿元。
招银国际融资有限公司作为本次交易的保荐人，在项目执行过程中，与公司管理层无缝交流，依靠过往项目经验的灵活运用、对半导体行业的深刻理解以及与监管部门的顺畅沟通，高效配合发行人落地香港上市执行，为项目的顺利审批和成功发行彰显了坚实的基础，协助公司灵活高效地解决问题，助力公司顺利上市。市场推介方面，招银国际充分调动体系内多平台、多渠道的资源，对投资者进行全面的覆盖与充分的教育，向投资者传递了公司作为氮化镓行业龙头的独特投资价值及未来增长潜力，协助公司落实高质量基石投资者，为项目按时间表推进发行奠定坚实基础。在簿记阶段，招银国际成功引入包括多策略基金、对冲基金、产业投资者及高净值投资者等在内的多元化订单需求，有效提振市场认购氛围，最终助力公司顺利完成发行。该项目再次展现了招银国际优秀的客户服务能力和平台资源优势，得到了公司管理层的高度认可。
资料来源：招股书及公司公告
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