2025年8月20日，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”或“公司”，股票代码：2631.HK）成功在香港联合交易所主板挂牌上市。招银国际担任天岳先进在香港IPO的联席账簿管理人及联席牵头经办人。天岳先进此次全球发行47,745,700股H股，占发行后总股本的10%，发行价格为每股H股42.8港元，发行规模约20.4亿港元（超额配售权行使前）。此项目实现国际配售9.0倍认购，香港公开发售2809.2倍认购，触发回拨，最终国际配售占总发行股份的65%，香港公开发售占35%。
本次发行共引入5名基石投资者，济南能源集团通过国能环保认购5000万美元，未来资产证券认购1500万美元，山金资产认购1亿港元，和而泰(002402.SZ)认购约1020万美元（8000万港元），兰坤先生认购约640万美元（5000万港元）的发售股份。基石投资者认购股份占全球发售股份约36.2%（超额配售权行使前）。
公司致力于碳化硅衬底材料的研发及产业化，其产品作为第三代半导体的核心基础材料，广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。公司已跻身为国际知名半导体公司的重要供货商，公司的产品亦在国际上获得广泛认可，已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系。
公司专注于碳化硅行业已超过14年。公司较早在国内实现了半绝缘型碳化硅衬底的产业化，并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化。公司依托研发、生产和管理经验，在产品大尺寸化上的优势不断提高，目前公司量产碳化硅衬底的尺寸已从2英寸迭代升级至8英寸，公司于2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底。
招银国际作为本次项目的联席账簿管理人，在市场推介过程中充分调动体系内多平台、多渠道资源，协助客户完成了本次发行，展现了优秀的客户服务能力、股票销售能力及平台资源优势，得到了公司管理层的高度认可。
资料来源：招股书、公司公告及公司官网
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