• 2025年12月5日，广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”或“公司”，股票代号：2658.HK）成功在香港联合交易所主板挂牌上市。招银国际担任天域半导体在本次发行的整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人。
• 天域半导体此次全球发行30,070,500股H股，占发行后总股本的约7.6%(假设超额配售权未获行使)，国际配售占总发行股份的90%，香港公开发售占10%，发行价格为每股H股58.0港元(定价发行)，发行规模约17.4亿港元(超额配售权行使前)。此项目实现国际配售2.47倍认购，香港公开发售60.63倍认购，受到香港资本市场投资人的热烈欢迎。
• 本次发行共引入2家基石投资者，(1) 广东原始森林私募投资管理有限公司及广发全球资本有限公司(就场外掉期而言)认购1.2亿人民币，(2) Glory Ocean(由专业投资者林若燕女士100%持有)认购3,000万港元。基石投资者认购股份共占全球发售股份约9.26%(超额配售权行使前)。
• 天域半导体为一家主要专注于自制碳化硅外延片的碳化硅外延片制造商。以2024年全球市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，公司是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场份额分别为6.7%(以收入计)及7.8%(以销量计)。以2024年中国市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，公司亦是最大的自制碳化硅外延片制造商，市场份额分别为30.6%(以收入计)及32.5%(以销量计)。
• 招银国际作为本次交易的联席整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人、联席牵头经办人，在市场推介过程中充分调动体系内多平台、多渠道的资源，对投资者进行全面的覆盖与充分的教育，向投资者传递公司独特的投资价值及半导体和碳化硅外延片市场未来的增长潜力。该项目再次展现了招银国际优秀的客户服务能力和平台资源优势，为项目的成功发行奠定了坚实基础。招银国际凭借招商银行和自身的优质投资者网络资源，前后台部门通力协作，为公司发行定价奠定了坚实的基础。
• 本次交易是招银国际2025年完成的又一重要港股IPO，也是招银国际作为整体协调人服务中国半导体产业链企业的典型案例，巩固了招银国际在TMT行业的领先地位，突出了招银国际在港股市场的领先地位。
资料来源：招股书、香港联交所公司公告
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