4月21日，招银国际资本被投企业盛合晶微半导体有限公司正式登陆上海证券交易所科创板，发行价19.68元/股，上市首日开盘涨幅超400%，市值一度突破1800亿元，缔造了2026年以来A股最大IPO。
盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于12英寸中段硅片加工，现已构建起涵盖中段硅片加工、晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装的全流程服务能力，产品广泛应用于GPU、CPU、AI芯片等高性能算力芯片领域。其中芯粒多芯片集成封装已成为公司第一大收入来源，2025年上半年已占收入比例56.24%。公司已形成全流程2.5D SmartPoser（CoWoS-like）工艺的全技术体系和量产能力，是国内在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一。2025年，公司实现营业收入65.21亿元，归母净利润9.23亿元，同比增长约332%。根据Gartner统计，公司是全球第十大、境内第四大封测企业。在芯粒多芯片集成封装领域，2024年度公司是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约85%，2.5D封装全球市占率约8%。
招银国际资本于2021年4月领投了公司第一次市场化融资，目前是公司第二大股东。招银国际资本始终相信先进封装是后摩尔时代算力芯片发展的主要方向，看好盛合晶微具备先进制程前道基因、成立即以三维多芯粒集成封装作为发展愿景、同时有战略大客户牵引的稀缺属性。目前盛合晶微已经成为中国先进封装领域毫无争议的龙头企业，产能供不应求，又恰逢AI大模型、Agent、具身智能爆发式增长的历史机遇，我们相信随着本次上市募集完成，盛合晶微将持续攻克新的技术挑战，实现业绩跨越式增长，为投资人带来丰厚的回报，同时也为国家的算力芯片事业的发展打下坚固的基础。招银国际资本始终秉持“产业思维、价值投资、积极稳健”的经营策略，形成“投得早、投得准、投得重、拿得久”的投资风格。
