交易概述
2026年6月26日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”或“公司”，股票代码：9630.HK）成功于香港联交所挂牌上市。招银国际担任芯碁微装香港首次公开发行的整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人，助力芯碁微装成功发行上市。
芯碁微装此次全球发行12,838,650股（超额配售权行使前），发行价格定于每股252.73港元，募集金额约32.4亿港元（超额配售权行使前）。芯碁微装本次发行获得了市场的广泛关注，国际配售部分获得27.22倍覆盖，香港公开发售部分获得1,007.22倍覆盖。本次发行共引入19家基石投资者：合肥建汇、芯耀投资、晶合集成、JPMAMAPL、胜宏科技、CPE Chestnut、Lion Global、CICC FT（与景林场外掉期有关）、HHLR、Huadeng Victorious、Montage HK、永联投资、Monterey Park、博时国际、汇添富（香港）、富国香港及富国基金、广发基金、海燿实业、阳光电源香港。
芯碁微装是全球最大的PCB直接成像设备供应商，于AI时代提供PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备。根据灼识咨询资料，按2025年营业收入计，公司是全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场份额为18.8%。截至2025年12月31日，公司是全球唯一一家商业化产品覆盖全部PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用的公司。
2023年、2024年及2025年，公司收入分别为人民币828.9百万元、人民币953.9百万元及人民币1,408.1百万元。各期实现净利润分别为人民币179.3百万元、人民币160.7百万元及人民币289.9百万元。
招银国际作为本次项目的整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人，在市场推介过程中充分调动体系内多平台、多渠道资源，协助公司引入多家高质量长线基金投资者的优质订单，推动了簿记积极向好的势头，为项目的成功发行奠定扎实基础。该项目再次展现了招银国际优秀的客户服务能力，得到了公司管理层的高度认可。
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