2026年7月10日，合肥晶合集成电路有限公司（以下简称“晶合集成”或“公司”，股票代号：2249.HK）成功发行并在香港联合交易所主板挂牌上市。招银国际担任本次发行的联席账簿管理人及联席牵头经办人。晶合集成此次全球发行216,167,000股H股，约占发行后总股本的9.7%，国际配售占总发行股份的90%，香港公开发售占10%，发行价格为每股H股32.30港元，发行规模约8.9亿美元（超额配售权行使前）。
本次发行共引入20名基石投资者，分别为集创、璞新科技、智感微电子科技香港、奇瑞汽车香港、香港歌尔泰克、泰康人寿、广发基金、上海高毅及CICC Financial Trading Limited、Perseverance Asset Management、汇添富（香港）、NGS Super、HHLRA、WT Asset Management、常春藤、Verition、保银、大成国际、工银理财、中邮理财、嘉实国际资产管理，总认购金额约4.5亿美元。基石投资者认购股份占全球发售股份约49.9%（超额配售权行使前）。
晶合集成是国内领先的12英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体价值链的关键环节。公司衔接技术发展与大规模生产，提供低功耗、高性能的集成电路，公司技术平台组合提供代工服务，主要包括DDIC、CIS及PMIC等。公司客户结构多元，包括消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI、物联网及存储器等终端市场的无晶圆、轻晶圆及IDM公司等领先集成电路设计公司。根据弗若斯特沙利文，按2025年营收计算，公司为全球第一大DDIC晶圆代工企业，全球DDIC市场份额达 23.3%，同时为全球第九、中国大陆第三大晶圆代工厂，全球第五、中国大陆第三CIS晶圆代工企业。
2023至2025年公司营收稳步增长，分别实现人民币71.8亿元、91.2亿元及103.9亿元。2020至2025年收入年复合增长率达47%，在全球前十大晶圆代工厂中公司产能与收入增速位列全球第一。2023至2025年，公司净利润分别为1.2亿元、4.8亿元及4.7亿元。截至2025年末，公司持有1,374项专利，其中发明专利1,057项。
招银国际作为本次交易的联席账簿管理人及联席牵头经办人，在市场在推介期内充分发挥自身多平台、全渠道的资源联动优势，为项目的顺利发行保驾护航。该项目的圆满成功，是招银国际践行“以客户为中心”服务理念的又一里程碑，获得了项目公司管理层的高度评价。
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