2026年10月28日，苏州东山精密制造股份有限公司（以下简称“东山精密”或“公司”，股票代码：2384.HK）成功于香港联交所挂牌上市。招银国际担任东山精密香港首次公开发行的联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人，助力东山精密成功发行上市。
东山精密此次全球发行113,783,200股，发行价格定于每股86.80港元，募集金额约98.8亿港元。
东山精密是一家主要专注于印制电路板（PCB）、精密组件、触控面板及液晶显示模块（LCM）以及光模块的制造商，业务及营运足迹遍及全球。公司的产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备及工业控制设备，最终实现人、设备以及基础设施之间的互联互通。于2025年9月，公司通过收购索尔思光电进入光模块业务，从而将公司的产品组合扩展至包括光模块。
根据灼识咨询的资料，以2025年收入计，在规模达852亿美元的全球PCB市场中，公司是第三大PCB供货商；根据索尔思光电于2025年的收入，公司在规模达245亿美元的全球光模块市场中排名第七，市场份额为2.9%。公司的PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模块产品服务于消费电子、汽车及通信终端市场。同时，公司面向数据中心终端市场的光模块及AI PCB产品为公司的核心增长引擎，其需求受全球AI相关基础设施建设加速所驱动。
公司的长期合作伙伴覆盖全球前五大消费电子品牌厂商中的四个、全球前五大电动汽车厂商和全球前五大云服务厂商。公司与客户的紧密合作、智能制造能力及全球布局，已证明对于满足客户对产品质量、交付效率以及供应链韧性的严格要求至关重要。
招银国际作为本次项目的联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人，在市场推介过程中充分调动体系内多平台、多渠道资源，向投资者传递公司独特的投资价值，为项目的成功发行奠定扎实基础。该项目再次展现了招银国际优秀的客户服务能力，得到了公司管理层的高度认可。
资料来源：招股书及公司公告
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