2023年12月28日，苏州贝克微电子股份有限公司（以下简称“贝克微”或“公司”，股票代号：2149.HK）成功于香港联交所挂牌上市。招银国际担任贝克微香港首次公开发行的联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人。
贝克微是中国领先的仿真IC图案晶圆提供商，公司可交付的产品是附着完整电路、下游客户通过简便易行的封装测试后即可制成单个IC芯片的仿真IC图案晶圆。根据弗若斯特沙利文的资料，以2022年收入计，公司是中国最大的仿真IC图案晶圆提供商。目前公司已推出约400款多样化工业级仿真IC图案晶圆产品，覆盖电源管理板块及信号链板块的七大类，即开关稳压器、多信道IC和电源管理IC、线性稳压器、电池管理IC、监控和调制解调IC、驱动器IC及线性产品。
公司此次全球发行15,000,000股H股（占发行后总股本的25.0%，假设超额配售权未获行使），发行价格定于每股H股27.47港元，总募集金额约4.12亿港元（假设超额配售权未获行使）。
招银国际作为本次项目的联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人，在波动的市场环境下，充分调动体系内多平台、多渠道资源，协助客户成功完成本次发行。招银国际在本次香港IPO项目中再一次展现出强大的投资者网络覆盖和优秀的客户服务能力，得到了公司管理层的高度认可，该交易亦巩固了招银国际在港股资本市场的领先地位。
资料来源：招股书及公司公告
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